發布時間:2021-10-14
1、工作概要
○ 根據公司市場拓展規劃,制定季度市場計劃及具體執行方案,并聯合策劃部開展落實;
○ 及時學習并跟進市場新技術、新動態,定期提交市場拓展情況及市場分析報告;
○ 協調各部門資源,及時響應客戶需求,并定期提交客戶情況分析報表;
○ 完成公司市場(chang)拓展(zhan)目標,及經理分配(pei)的部門建(jian)設(she)工(gong)作(zuo);
○ 完(wan)成部門(men)日常工作及跨部門(men)相關(guan)工作。
2、崗位要求
○ 本科及以上,市場營銷、新聞、廣告、英/韓/日語等專業,或有一定營銷知識的電子類專業;
○ 本專業基礎扎實,具備一定的市場、營銷、品牌意識;
○ 性格開朗,思維敏銳準確,做事周到得體,有良好的表達能力和團隊合作精神,能承受工作壓力;
○ CET-4,良好英文聽說能(neng)力,有(you)(you)學(xue)生干部者(zhe)優先考慮(lv),有(you)(you)駕(jia)照者(zhe)可(ke)加分。
3、應聘方式
有意者,請聯系電話:
發布時(shi)間:2021-10-12
1、工作概要
○ 客戶返回(hui)不良品的分析(xi)、判定與維修;
○ 產品異常處(chu)理及疑(yi)難板分析;
○ 完成部門其他日常工(gong)作。
2、崗位要求
○ 男,18-35歲,2年及以上計算機主板、顯(xian)卡(ka)、服務器等PCB板維(wei)修(xiu)經驗;
○ 身體健康,無惡習,做事認真,有耐(nai)心,無溝(gou)通障礙;
○ 具備電子(zi)電路知識,能看(kan)懂電路原理圖,會(hui)基(ji)本EDA軟件操作;
○ 精(jing)通焊接,熟(shu)練(lian)使用電烙鐵、熱(re)風槍、萬(wan)用表、芯片燒錄(lu)器(qi)等維(wei)修(xiu)工(gong)具;
○ 樂于鉆研維修技術,吃苦耐勞,能接(jie)受一定程度(du)加(jia)班;
○ 掌握BGA焊接技術者,優(you)先(xian)考慮。
3、應聘方式
有意者,請聯系電話:
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